众所众知，美国留学的文凭含金量世界闻名。其中理工科专业更是首屈一指。理工科专业之一的材料工程是一门以实验为主的学科，一般都开设在工学院，也有部分学校把材料工程专业开设在理学院下。从申请上来看，因为美国材料工程专业毕业后良好的就业形势，所以申请竞争十分激烈，申请难度近年 来也在不断攀升。那么，材料工程有哪些具体方向呢？

材料工程专业的研究方向可分为五类：无机非金属材料，高分子材料，计算机材料科学，电子，金属材料光学与磁性材料。而在申请这五个方向时也有不同的条件与难度。

无机非金属材料方向

无机非金属材料是三大基础材料之一，包括结构陶瓷、功能陶瓷、日用陶瓷，耐火材料、玻璃、水泥等。研究内容主要包括固体电解质材料的制备，结构和性能研究;结构陶瓷的制备，组织结构和性能的研究; 磁性材料、电性材料、压电陶瓷、半导体陶瓷等功能材料的制备和研究;古陶瓷和日用陶瓷的研究和开发。 高温陶瓷、耐火材料的制备和开发等。

高分子材料方向

高分子材料是当今世界发展最迅速的产业之一，高分子材料已广泛应用到电子信息、生物医药、航天航空、汽车工业、包装、建筑等各个领域。研究内容包括活性聚合、新材料的合成与开发、聚合物结构与性能、反应性加工、先进复合材料及应用、超细材料及纳米材料、生物材料、新型功能材料、化学建材和化学纤维等。由于高分子材料发展十分迅速，所以申请这个专业的人数也稍微偏多，竞争相对激烈。

在就业方面可以从事科学研究、技术开发、工艺和设备设计、生产及经营管理等方面工作，就业前景很不错。所以美国大学的录取要求相对别的专业都会有所提高。一般来说需要物理或者化学以及跟高分子交叉的专业背景，GPA至少达到3.4以上，GRE平均分：Q>760，TOEFL平均分>88(美国牛校会比平均分高)，在申请过程中才会有一定的竞争力。申请高分子材料PHD的学生，如果已拿到MASTER学位，申请中美国大学看重Research Experiences和Internship，多于看申请者硬件条件，所以硬件条件一般的学生可以在ResearchExperiences和Internship以及PAPER上多下功夫。本科生如果要申请PHD学位，既要在保证硬件条件很好的情况下，尽可能的去多做项目，多进实验室，为自己的RESUME积累素材。关于奖学金，PHD的拿奖率大于MASTER，虽然学习时间会比较长，但是这个专业的回报率还是比较高的。

电子信息材料

电子信息材料是材料科学与当今信息时代重要的交叉学科之一，与当今世界迅速发展的信息技术密切相关，有着极其广阔的发展前景。专业方向指在微电子、光电子技术等领域中所用的材料，主要包括半导体微电子材料;光电子材料，电子陶瓷材料，磁性材料;光纤通信材料，存储材料;压电晶体与薄膜材料，绿色电池材料等。其研究内容非常广泛，包含了柔性晶体管、光子晶体等宽带半导体材料为代表的第三代半导体材料、有机显示材料以及各种纳米电子材料等。电子信息材料是现在材料科学中最大的热门，所以申请人数也是最多的，竞争也就最为激烈。此专业发展非常迅速，尤其以半导体产业的发展为例，所以就业前景一片光明。因此申请难度也是最大的，不管是从硬件条件和软件条件都有很高的要求，申请者需要具备很强的背景。同时具备系统的材料物理学理论基础和熟练的实验技能，有扎实的数学、物理、外语、电子学和计算机科学基础。

金属材料

金属材料是最重要的工程材料，包括金属和以金属为基础的合金。通过对金属材料制备工艺及其原理的探索，将研究成果直接应用于现实生产是这一学科的主要目的。

美国排名较高的学校一般要求GPA达到3.2左右，每个排名档次的学校对TOEFL和GRE成绩有着不同的要求。这个专业方向申请的人数相对于无机材料不算多，所以竞争相对小一些，奖学金得到的几率则与自身的条件挂钩。关于未来的就业方向，大多数人会选择继续深入做研究类工作。

计算机材料科学方向

主要是利用计算机模拟以及分子动力学的方法进行材料结构，特性的模拟和理论计算，材料热力学和动力学过程的模拟，超大大分子材料的理论计算，复杂材料的统计力学计算等等。留学申请计算机材料工程领域主要是理论研究，申请的人比较少，竞争不激烈。这个领域PhD学习难度比较大，完成学位的时间比较长，最短也要5年，一般都是6年。就业前景一般，不建议申请。